霉菌試驗是評估產(chǎn)品抵御霉菌侵害能力的一種方法，屬于環(huán)境可靠性測試的范疇。關(guān)于霉菌試驗的試驗條件及其在實際中的應(yīng)用，武漢金測檢測將在下文中進(jìn)行詳細(xì)介紹。

一、霉菌對產(chǎn)品的影響

霉菌因材料中存在的有 機(jī)成分，直接導(dǎo)致結(jié)構(gòu)受損、強(qiáng)度下降及物理性質(zhì)改變等后果。其間接危害則體現(xiàn)在霉菌分泌的新陳 代謝排泄物，如有 機(jī)酸和其他離子化合物，可引起電解或老化效應(yīng)。部分觸媒劑還會促 進(jìn)氧化或分 解作用，從而間接導(dǎo)致材料及部件損壞。霉菌生長可能引發(fā)的故障情況包括：導(dǎo)致電子或電氣設(shè)備功能失效；降低絕緣材料的電氣性能；造成燃油系統(tǒng)腐蝕與堵塞；破壞密封性能；使金屬部件腐蝕；以及對玻璃產(chǎn)生蝕刻效應(yīng)。

二、霉菌試驗的應(yīng)用

霉菌試驗可用于整臺設(shè)備、零部件及非金屬材料的測試，與產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、材料及工藝密切相關(guān)。在產(chǎn)品設(shè)計與制造階段，須采取預(yù)防措施以防止霉菌侵害。在產(chǎn)品試制定型試驗中，應(yīng)進(jìn)行霉菌試驗以考核并鑒定防霉腐效果。當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)過定型鑒定，其設(shè)計、材料及工藝基本確定后，在批量生產(chǎn)期間，除非產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、材料或工藝發(fā)生重大變更并影響環(huán)境防護(hù)性能，否則無需重復(fù)進(jìn)行霉菌試驗。

三、霉菌試驗條件規(guī)范

①溫濕度條件：在進(jìn)行恒定霉菌試驗時，溫度需恒定控制在29±1℃范圍內(nèi)；而對于交變霉菌試驗，前20小時溫度應(yīng)維持在30±1℃，后4小時則調(diào)整至25±1℃。對于濕度控制，恒定霉菌試驗的相對濕度需保持在95 %至99 %之間；交變霉菌試驗則在前20小時維持95 %至98 %的相對濕度，后4小時提升至100 %。

②風(fēng)速條件：試驗設(shè)備工作空間內(nèi)的風(fēng)速應(yīng)嚴(yán)格控制在0.5m/s至2m/s之間。試驗箱內(nèi)的風(fēng)速需確保溫度與濕度的均勻分布。若風(fēng)速過低，將導(dǎo)致箱內(nèi)溫度梯度產(chǎn)生，影響霉菌的正常生長；若風(fēng)速過高，則可能吹落孢子，導(dǎo)致懸掛的試品晃動并抖落孢子，尤其在孢子萌發(fā)的初期階段，此現(xiàn)象更為顯著。

四、防霉措施指南

①采用抗霉性能優(yōu)異的材料，可有 效延長霉菌生長周期，減輕霉菌對材料的損害程度。

②應(yīng)避免在產(chǎn)品連接處形成潮濕環(huán)境，如插頭與插座之間、電路板與接端連接器之間等，以防止霉菌滋生。

③產(chǎn)品應(yīng)采用全密封結(jié)構(gòu)，并以干燥清潔的氣體進(jìn)行填充，以有 效阻止霉菌的生長。

④在部分密封的外殼內(nèi)放置干燥劑，并定期更換或采用加熱方式保持殼內(nèi)低濕度，從而避免霉菌滋生。

⑤當(dāng)材料耐霉性不足時，可通過添加防霉劑的方式，有 效防止霉菌的生長。

⑥在裝配過程中，應(yīng)嚴(yán)格注意避免手汗、污物等污染產(chǎn)品。

⑦定期清理帶外殼的產(chǎn)品，去除霉菌生長所需的營養(yǎng)物質(zhì)，如灰塵和污垢，以防止產(chǎn)品長霉和損壞。

⑧由于自然通風(fēng)容易積聚灰塵，因此產(chǎn)品內(nèi)部易于積聚灰塵的部位應(yīng)設(shè)計有足夠適度的空氣流通，以阻止霉菌的生長。

⑨為了防止產(chǎn)品在運(yùn)輸和貯存過程中長霉，可采用防潮包裝或防霉包裝。

⑩應(yīng)嚴(yán)格控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的環(huán)境條件，并改 善產(chǎn)品工作和貯存的環(huán)境條件，以降低霉菌滋生的風(fēng)險。