跌落試驗(yàn)的申請條件為何?在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制流程中,跌落測試作為評估產(chǎn)品在意外跌落情境下性能的關(guān)鍵手段,日益受到眾多制造商的關(guān)注。此類測試有助于制造商洞悉產(chǎn)品的抗沖擊性能與穩(wěn)定性,進(jìn)而確保產(chǎn)品在多樣化環(huán)境中的安全性和可靠性。
武漢金測檢測,作為第三方跌落測試機(jī)構(gòu),配備了先進(jìn)的跌落試驗(yàn)設(shè)備,提供高質(zhì)量的第三方跌落試驗(yàn)服務(wù),作為擁有CNAS資質(zhì)認(rèn)可的機(jī)構(gòu),武漢金測檢測在業(yè)界享有盛譽(yù),能夠滿足不同產(chǎn)品跌落測試的需求。
跌落測試是一種評估產(chǎn)品在意外跌落情境下性能的測試方法。通過人工模擬產(chǎn)品在使用、儲存、運(yùn)輸或裝配過程中可能遭遇的各種外界機(jī)械應(yīng)力,跌落測試有助于制造商評估產(chǎn)品在實(shí)際使用過程中的耐用性,并確保產(chǎn)品在不同環(huán)境下的安全性和可靠性。通過跌落測試,制造商能夠識別產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的薄弱環(huán)節(jié),并采取相應(yīng)措施進(jìn)行改進(jìn),從而提升產(chǎn)品的質(zhì)量和用戶體驗(yàn)。
武漢金測檢測嚴(yán)格遵循以下國際及國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行跌落測試:GB/T 2423.8《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自 由跌落》、IEC60068-2-32《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自 由跌落》、GB/T4857.5《包裝運(yùn)輸包裝件跌落試驗(yàn)方法》。
在進(jìn)行跌落測試時(shí),試驗(yàn)表面、釋放高度和釋放方法是三個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。武漢金測檢測會根據(jù)產(chǎn)品的特性和使用場景,靈活調(diào)整這些參數(shù),以確保測試結(jié)果的精 確性和可靠性。
影響跌落概率的因素包括:1.包裝從很高處跌落的概率較低。2.大多數(shù)包裝會在較低高度多次跌落,而在較高高度跌落的次數(shù)相對較少。3.與單件包裝相比,組合包裝的跌落次數(shù)更少且跌落高度更低。4.大多數(shù)包裝基于其更穩(wěn)定的方位進(jìn)行運(yùn)輸,面朝下的跌落占總跌落次數(shù)的一半以上。5.包裝越重,跌落高度越低。6.包裝體積越大,跌落高度越低。7.包裝帶有提手可能會降低跌落高度。8.帶有警示標(biāo)簽如易碎、小心輕放等可能會減少跌落次數(shù),但效果并不顯著。
武漢金測檢測提供兩種主要的跌落測試類型:1.單機(jī)跌落測試,直接對產(chǎn)品進(jìn)行測試,通常包括六個(gè)面。2.包裝跌落測試,產(chǎn)品在包裝箱內(nèi)進(jìn)行測試,按照相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行角、棱、面跌落。
在進(jìn)行跌落測試時(shí),武漢金測檢測會根據(jù)產(chǎn)品的特性設(shè)定以下測試條件:跌落高度,測試的高度,根據(jù)產(chǎn)品重量確定,單位為毫米或米;跌落表面,產(chǎn)品接觸的表面,通常是鋼板;跌落位置,對產(chǎn)品的面、角、棱進(jìn)行測試;跌落次數(shù),單機(jī)一般為每個(gè)面一次共六次,包裝件根據(jù)角棱面進(jìn)行跌落,一般為十次或二十六次。
完成跌落測試后,武漢金測檢測會對樣品進(jìn)行多方面檢查,包括:外觀檢查,樣品外觀應(yīng)無深 度刮痕、無深 度變形、無破裂、螺絲釘無松動等現(xiàn)象;拆機(jī)檢查,樣品內(nèi)部的器件、模塊、接插件、開關(guān)、PCB等,無脫離、破裂、震斷現(xiàn)象;功能檢查,樣品能正常上電,檢測產(chǎn)品各功能,確保所有功能滿足要求。