什么是可靠性測(cè)試？

芯片的可靠性測(cè)試是針對(duì)芯片進(jìn)行的一系列嚴(yán)格的測(cè)試，目的是驗(yàn)證這些芯片在各種操作條件下的性能、穩(wěn)定性和壽命。

可靠性測(cè)試有哪些？

Precon，預(yù)處理，簡(jiǎn)寫為PC，也有叫MSL濕度敏 感試驗(yàn)的，目的：評(píng)估芯片在吸收濕氣后，在表面貼裝技術(shù)的回流焊連過(guò)程中是否會(huì)出現(xiàn)脫層、裂痕或爆米花效應(yīng)等。

THB，溫濕度偏壓壽命試驗(yàn)：在高溫高濕環(huán)境下對(duì)芯片施加電壓，測(cè)試其長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的可靠性和穩(wěn)定性。

H3TRB，高溫高濕反偏試驗(yàn)：與THB類似，但是在高溫高濕環(huán)境中對(duì)芯片施加反向電壓。

BHAST高加速壽命試驗(yàn), 也叫HAST：加速評(píng)估產(chǎn)品在高濕高溫環(huán)境中的可靠性，比標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試更快得到結(jié)果。 

UHAST：與傳統(tǒng)的HAST相比，UHAST不施加電壓。TCT:，高低溫循環(huán)試驗(yàn)：芯片反復(fù)在高溫與低溫之間循環(huán)，檢查因溫差引起的物理或功能性損壞。

PTC 功率溫度循環(huán)：模擬在功率變化下芯片受到的熱循環(huán)影響，評(píng)估其在功率和溫度雙重影響下的可靠性。

 PCT，高壓蒸煮試驗(yàn) ：芯片置于高壓蒸汽環(huán)境中一定時(shí)間，測(cè)試其對(duì)潮濕和熱應(yīng)力的耐受性 TST，高低溫沖擊試驗(yàn)：芯片在很短時(shí)間內(nèi)從一溫度限值迅速轉(zhuǎn)移到另一溫度限值，反復(fù)多次，以測(cè)試其熱沖擊耐受性。

HTST/HTS，高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)：將樣品置于控制的高溫環(huán)境中一定時(shí)期，然后進(jìn)行電氣和物理性能測(cè)試，檢查性能退化或物理變化。

可焊性試驗(yàn)：確定組件的引腳或焊盤是否能夠被焊錫良好濕潤(rùn)，保證在焊連過(guò)程中能形成良好的焊點(diǎn)。

 焊線推拉力試驗(yàn)：使用專用設(shè)備對(duì)焊線進(jìn)行拉力或剪切力測(cè)試，測(cè)量斷裂前的限值力量。錫球推力試驗(yàn)：對(duì)錫球施加水平剪切力，記錄剪切前的限值力量。 

錫球熱拔試驗(yàn)：評(píng)估錫球在高溫下的拉伸強(qiáng)度。錫球冷拔試驗(yàn)：評(píng)估錫球在室溫下的拉伸強(qiáng)度等。