高低溫試驗(yàn)又稱高低溫循環(huán)測(cè)試,是環(huán)境可靠性測(cè)試中的一項(xiàng),電路板需要進(jìn)行高溫、低溫循環(huán)的試驗(yàn),以檢測(cè)和篩選相應(yīng)的可靠性能力?;旧纤械漠a(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲(chǔ)保存,或者工作運(yùn)行。
某些環(huán)境中,溫度會(huì)有時(shí)高,有時(shí)低,這種不斷變化的溫度環(huán)境會(huì)影響產(chǎn)品的功能、性能、質(zhì)量和使用壽命,加速產(chǎn)品的老化,縮短產(chǎn)品的使用壽命。如果產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間處于這種交替變化大的高溫和低溫環(huán)境中,需要有足夠的能力來(lái)抵抗高溫和低溫循環(huán)。
一、電路板高低溫試驗(yàn)怎么做?
電路板進(jìn)行85度高溫連續(xù)測(cè)試2個(gè)小時(shí),然后在-40℃的地方持續(xù)測(cè)試兩個(gè)小時(shí),這樣的測(cè)試程序要連續(xù)完成20個(gè)回合。進(jìn)行類(lèi)似的試驗(yàn),只要在高低溫試驗(yàn)箱的控制系統(tǒng)上輸入相應(yīng)的測(cè)試程序,即可自行智能化運(yùn)行20個(gè)回合,甚至更多。
二、電路板高低溫測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
GB_T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫
GBT 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫
IEC 60068-2-2 基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 第2-2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)B:干熱
IEC 60068-2-1:2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn):低溫
三、應(yīng)用范圍:
電子、元器件、電路板、通訊、LED、液晶屏、儀器儀表、電容、車(chē)輛、醫(yī)藥、塑膠、金屬、化學(xué)、建材等行業(yè)產(chǎn)品。
高低溫試驗(yàn)箱主要能夠展開(kāi)以下項(xiàng)目試驗(yàn)
四、高溫試驗(yàn)
意圖:用來(lái)查核試驗(yàn)樣品在高溫條件下儲(chǔ)存或運(yùn)用的適應(yīng)性。應(yīng)用于比如像熱帶天氣或煉鋼廠等高溫環(huán)境下作業(yè)的儀器、設(shè)備等。
試驗(yàn)設(shè)備:高低溫(濕熱)試驗(yàn)箱。
試驗(yàn)條件:一般選定一穩(wěn)定的溫度應(yīng)力和堅(jiān)持時(shí)刻。
優(yōu)選常用溫度:200℃,175℃,155℃,125℃,100℃,85℃,70℃,55℃等;
優(yōu)選常用的試驗(yàn)時(shí)刻有:2h,16h,72h,96h等。
五、低溫試驗(yàn)
意圖:用來(lái)查核實(shí)驗(yàn)樣品在低溫條件下儲(chǔ)存或運(yùn)用的適應(yīng)性。常用于產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)階段的型式試驗(yàn)、元器件的挑選試驗(yàn)等。
試驗(yàn)設(shè)備:高低溫(濕熱)試驗(yàn)箱
試驗(yàn)條件:一般選定一穩(wěn)定的溫度和試驗(yàn)時(shí)刻。
優(yōu)選常用的溫度有:- 65℃,-55℃,-40℃,-25℃,-10℃,-5℃,+5℃等;
優(yōu)選常用的試驗(yàn)時(shí)刻有:2h,16h,72h,96h等。
六、武漢金測(cè)實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)設(shè)備
內(nèi)箱尺寸(D*W*H):100*100*100cm
箱體內(nèi)容積:1000L
溫度范圍:-70℃~150℃
濕度范圍(百分比):25~95RH
升溫速率:-70℃~150℃:3.5℃/min(30kg鋁錠);
降溫速率:+150℃~-70℃:1.5℃/min(30kg鋁錠);
限值 大電熱負(fù)載:(60℃,百分比95RH),2000W