電子產(chǎn)品可靠性測試，簡單來說，就是測試電子產(chǎn)品在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。那電子產(chǎn)品有哪些可靠性測試項目？下面一起來看看吧。

電子產(chǎn)品可靠性測試主要包括以下幾種：

1.高溫存儲試驗

試驗?zāi)康模涸u估在不施加電應(yīng)力的情況下，高溫存儲對產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺點的產(chǎn)品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴(yán)重缺點產(chǎn)品失效的過程，也是促使產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程。這種過渡一般情況下是物理化學(xué)變化，其速率遵循阿倫尼烏斯公式，隨溫度成指數(shù)增加。高溫應(yīng)力的目的是為了縮短這種變化的時間。因此，該實驗可以視為一項穩(wěn)定產(chǎn)品性能的工藝。

2.溫度循環(huán)試驗

試驗?zāi)康模涸u估產(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對惡劣高溫和惡劣低溫環(huán)境的承受能力，這是針對產(chǎn)品熱機(jī)械性能設(shè)置的。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差，或部件內(nèi)應(yīng)力較大時，溫度循環(huán)試驗可以引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺點劣化產(chǎn)生的失效，如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。電子產(chǎn)品有哪些可靠性測試項目？

溫度循環(huán)試驗在氣體環(huán)境下進(jìn)行。主要控制產(chǎn)品處于高溫和低溫時的溫度和時間及高低溫狀態(tài)轉(zhuǎn)換的速率。試驗箱內(nèi)氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

3.熱沖擊試驗

試驗?zāi)康模涸u估產(chǎn)品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可以引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺點劣化產(chǎn)生的失效。熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴(yán)酷得多。電子產(chǎn)品有哪些可靠性測試項目？

4.低氣壓試驗

試驗?zāi)康模涸u估產(chǎn)品對低氣壓工作環(huán)境（如高空工作環(huán)境）的適應(yīng)能力。當(dāng)氣壓減小時，空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度會減弱；易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離；氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能，有時會產(chǎn)生長久性損傷。

5.耐濕試驗

試驗?zāi)康模和ㄟ^施加加速應(yīng)力，評估微電路在潮濕和炎熱條件下抗老衰的能力，這是針對典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機(jī)理是由化學(xué)過程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫加大的物理過程。試驗還考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會使絕緣材料電阻發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?/span>

6.鹽霧試驗

試驗?zāi)康模和ㄟ^加速方法，評估元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下的抗腐蝕能力，這是針對熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設(shè)計的。表面結(jié)構(gòu)狀態(tài)差的元器件在鹽霧、潮濕和炎熱條件下外露部分會產(chǎn)生腐蝕。