電子元器件常見的可靠性測試項目有哪些？電子元器件做可靠性檢測是一項必不可少的基礎(chǔ)工作。如何準(zhǔn)確有效地檢測出零部件的相關(guān)參數(shù)，判斷零部件是否正常，不是一件簡單的事情。根據(jù)不同的電子元器件，必須采用不同的方法來判斷元器件是否正常。
電子元器件常用的可靠性試驗項目有哪些？事實上，需要進(jìn)行可靠性試驗的產(chǎn)品種類很多。根據(jù)不同的要求，企業(yè)會有不同的檢測要求。在大多數(shù)情況下，電子元器件的可靠性測試項目主要包括以下三個方面：
一、機械完整性試驗項目
1、機械沖擊：確定電子元器件是否可以用于需要承受中重度沖擊的電子設(shè)備。沖擊可能是由于在裝卸過程中突然受到的力或劇烈的振動引起的，運輸或現(xiàn)場使用；
2、變頻振動：確定在標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍內(nèi)振動對電子器件各部件的影響；
3、熱沖擊：確定電子器件在劇烈溫度變化時的電阻和效果；
4、插拔耐久性：確定電子器件纖連接器的插拔，功率、損耗和反射等參數(shù)是否滿足重復(fù)性要求。
5、恒定濕熱：確定密封和非密封電子器件是否能同時承受規(guī)定的溫濕度；
6、存儲試驗：確定電子器件能否經(jīng)受高溫和低溫下運輸和儲存；
7、溫度循環(huán)：確定電子器件承受極高溫度和極低溫度的能力，以及極高溫度和極低溫度交替變化對電子器件的影響；（電子元器件常見的可靠性測試項目）
8、高溫壽命：確定電子器件高溫加速老化失效機理和工作使用時長。
二、加速老化試驗
在電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅(qū)動電流加速老化。根據(jù)測試結(jié)果，可以判斷電子設(shè)備有功能或失去功能，可以接受或拒收。它還可以調(diào)整電子設(shè)備的工作條件和計算可靠性。
1、高溫加速老化：加速老化過程中的很基本環(huán)境應(yīng)力式高溫。在實驗過程中，應(yīng)定期監(jiān)測選定的參數(shù)，直到退化超過壽命終止為止；
2、恒溫試驗：恒溫試驗與高溫運行試驗類似，應(yīng)規(guī)定恒溫試驗樣品數(shù)量和允許失效數(shù)；
3、變溫試驗：變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）；
4、溫度循環(huán)：除了作為環(huán)境應(yīng)力試驗需要對電子器件進(jìn)行溫度循環(huán)外，溫度循環(huán)還可以對管電子器件進(jìn)行加速老化。溫度循環(huán)的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數(shù)的退化，而是為了提供封裝在組件里的路長期機械穩(wěn)定性的附加說明。
三、物理特性測試項目
1、內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量；
2、密封性：確定具有內(nèi)空腔的電子器件封裝的氣密性；
3、ESD闊值：確定電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性；
4、可燃性：確定電子器件所使用材料的可燃性；
5、剪切力：確定電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性；
6、可焊性：確定需要焊接的電子器件引線（直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當(dāng)?shù)谋馄揭€）的可焊性；
7、引線鍵合強度：確定電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)的引線鍵合強度。
武漢金測成立于2016年，位于武漢市江夏區(qū)賽鷹科技園二棟二單元一樓，擁有實驗室總面積1200㎡， 公司業(yè)務(wù)涵蓋電子電工產(chǎn)品、電動玩具的環(huán)境與力學(xué)及安全的實驗室檢測，智能設(shè)備、新能源產(chǎn)品、機器人、汽車材料及零件、金屬材料及制品的產(chǎn)品檢測技術(shù)服務(wù)，是一家專注實驗項目研發(fā)與技術(shù)應(yīng)用的第三方專業(yè)檢測機構(gòu)。
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