樣品描述

光模塊1個

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檢測項目

1.機(jī)械沖擊試驗、2.振動試驗

檢測標(biāo)準(zhǔn)

依據(jù)MIL-STD-883-2-2019方法2002.5微電路機(jī)械試驗方法

依據(jù)MIL-STD-883-2-2019方法2007.3微電路機(jī)械試驗方法

主要儀器設(shè)備

振動試驗臺、沖擊試驗機(jī)

檢測方法

1.機(jī)械沖擊試驗（依據(jù)MIL-STD-883-2-2019方法2002.5微電路機(jī)械試驗方法）

試驗前檢查外觀，確認(rèn)無異常后將其固定在臺面上，按表1設(shè)定程序開始試驗。試驗后功能由委托方自檢。

表1

2.振動試驗（依據(jù)MIL-STD-883-2-2019方法2007.3微電路機(jī)械試驗方法）

試驗前檢查外觀，確認(rèn)無異常后將其固定在臺面上，按表2設(shè)定程序開始試驗。試驗后功能由委托方自檢。

表2

檢測記錄

1.機(jī)械沖擊試驗（以X軸為例）

2.振動試驗（以X軸為例）

試驗前后對比

檢測結(jié)論

機(jī)械沖擊試驗后外觀無異常、振動試驗后外觀無異常。